Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. y Samsung Electronics Co. están tomando sus operaciones FAB de EE. UU. En diferentes direcciones, según dos nuevos informes.
The Wall Road Journal hoy citado Fuentes dicen que TSMC está acelerando inversiones en su complejo Fab Arizona. Según los informes, Samsung retrasa la finalización de una fábrica de chips en Texas. Se espera que los proyectos de construcción de las dos compañías cuestan más de $ 180 mil millones entre ellos.
Según el Journal, TSMC está desacelerando un proyecto de construcción fabuloso en Japón para hacer que más recursos estén disponibles para su programa de inversión acelerado en Arizona. La última iniciativa hará que la compañía construya un centro de fabricación en expansión cerca de Phoenix que organizará nueve instalaciones diferentes. Se espera que el centro emplee a 6,000 profesionales a plena capacidad.
El primer Fab Arizona de TSMC, que fabrica chips de cuatro nanómetros, se puso en línea a fines de 2024. El FAB más avanzado de la compañía se abrirá hacia el remaining de la década y producirá procesadores basados en un nodo de 1.6 nanómetros. Hará transistores a partir de nanohojas, pequeñas sábanas de materials semiconductor de hasta unos pocos cientos de átomos de espesor.
Según los informes, el Fab en Japón que TSMC está retrasando se construirá junto a una fábrica existente que abrió el año pasado. A plena capacidad, las dos plantas producirán hasta 100,000 patas de 12 pulgadas por calcetines por mes. TSMC prevé que los chips encuentren uso en centros de datos, equipos industriales, vehículos y electrónica de consumo.
Samsung, uno de los principales rivales de TSMC en el mercado de fabricación de chips de contrato, también está ampliando su infraestructura de producción en Estados Unidos. En 2020, la compañía anunció planes para gastar $ 17 mil millones en un nuevo FAB en Taylor, Texas. La instalación está ubicada a unas 30 millas de las dos fábricas de chips existentes de Samsung en Austin.
La compañía originalmente planeó comenzar a hacer chips en Taylor a fines de 2024. La fecha de apertura ha sido retrocedida hasta 2026. El jueves, el jueves, el jueves, Nikkei Asia reportado que Samsung está retrasando la finalización del FAB porque está luchando por encontrar clientes.
Según las presentaciones regulatorias citadas por el documento, la construcción fue más del 90% completa a partir de marzo. Sin embargo, Samsung está “sin prisa” para mover el equipo de fabricación de articulaciones a la instalación.
Inicialmente, la compañía planeó hacer chips de 4 nanómetros en Taylor. Según Nikkei Asia, los ejecutivos luego decidieron que sería preferible desplegar un proceso de 2 nanómetros más avanzado. Se cree que Samsung está adoptando actualmente un enfoque de “esperar y ver” para la actualización, lo que probablemente requeriría inversiones significativas.
Samsung dijo en un comunicado respondiendo al informe que todavía planea abrir el FAB para 2026. No está claro si la instalación se lanzará con todos los equipos de producción que la compañía había planeado originalmente instalar.
Tanto Samsung como TSMC planean lanzar sus nuevos procesos de fabricación de 2 nanométricos más capaces a finales de este año. Las tecnologías utilizarán una arquitectura de transistores conocida como el diseño Gate-All-Round. Scale back la cantidad de electricidad que pierden los transistores mientras procesan datos, lo que ayuda a aumentar la eficiencia y el rendimiento energético.
Foto: TSMC
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