Ming-Chi Kuo, analista de la cadena de suministro de Apple, informa que el chip A20 para el iPhone 18 estará lleno de WMCM o un módulo múltiple de nivel de oblea hecho por TSMC y cambiaría del empaque de ventilador integrado que usan.
Es incierto si estos cambios serán exclusivos de los modelos que están en el extremo superior, como el “iPhone 18 Fold” y el iPhone 18 Professional, o si se ramificarán en el iPhone 18 y el iPhone base 18. La nota de investigación del analista de Apple también también hablará sobre una línea de tiempo durante la segunda mitad del próximo año, donde el iPhone y el iPhone 18 se anticipan que se lanzarán, mientras que los otros modelos de iPhone 18 se lanzarán en 2027, Spring.
Se anticipa que los chips A20 adoptan el proceso de fabricación de 2 nm de TSMC para una mejor eficiencia y rendimiento energético. A fin de cuentas, la integración en los modelos del iPhone 18 sugiere que habrá grandes cambios fundamentales.
